晶圆探针卡(Probe Card)广泛应用于内存IC(DRAM、SRAM及Flash等)、逻辑IC产品、消费性IC产品、驱动IC、通讯IC产品、电源管理IC、电子仪器及医疗设备用IC等科技产品的晶圆测试,属半导体产业中相当细微的一环。

  当IC设计完成后,会下单给晶圆代工厂制作,晶圆制作完成后而尚未切割封装之际,为确保晶圆良率及避免封装的浪费,半导体制程中须执行晶圆电性测试及分析制程。晶圆探针卡与测试机构成测试回路,于IC进入封装前,以探针针测晶粒,筛选出电性功能不良的芯片,避免不良品造成后段制造成本的浪费。在芯片制造过程中,封装成本逐渐提高的趋势下,晶圆针测已经成为IC产业中重要且关键的一环。

  CP(Chip Probing)晶圆针测:
  CP是使用晶圆测试设备及探针卡把坏的 晶粒或芯片(Die、Chip)  挑出来,可以减少封装和测试的成本,可以更直接的知道 晶圆(Wafer) 的良率。

  CP Pass才会去封装,然后终测(Fina Test),确保封装后也Pass。